智微智能（001339）是“端邊云網”全場景產品及方案服務商，服務器包括管理服務器、存儲服務器、ai服務器等。
2、今年hbm需求量受高階gpu提升帶動大增58%、這兩家公司產業鏈公司迎機遇
據集邦咨詢（/trend/force/）最新預測，2023年ai服務器（包含搭載gpu、fpga、asic等主芯片）出貨量將接近120萬臺，年增38.4%。從高階gpu搭載的hbm來看，英偉達高階gpuh100、a100主要采用hbm2e、hbm3。隨著英偉達的a100/h100、amd的mi200/mi300、谷歌自研的tpu等需求逐步提升，預估2023年hbm需求量將同比增長58%，2024年有望再增長約30%。
hbm（高帶寬內存）是基于tsv和chiplet技術的堆疊dram架構，可實現高于256gbps的超高帶寬，幫助數據中心突破“內存墻”瓶頸。ai應用快速放量之下，ai服務器所需dram容量為常規服務器的8倍，拉動dram需求大幅增長。隨著應用對ai的依賴度增加，需要hbm的加入來支援硬件。根據集邦咨詢，hbm有助于突破ai發展中受限的硬件頻寬瓶頸，2022年6月sk海力士量產hbm3dram芯片并供貨英偉達，隨著英偉達使用hbmdram，數據中心或將迎來新一輪的性能革命。根據yole預測，dram所用tsv封裝技術（hbm/3ds）及混合鍵合技術將在存儲封裝市場中取得亮眼進展，二者合計占比將由2020年5%上升至2026年17%，實現32億美元市場規模。國內hbm相關上游廠商機遇不斷呈現。
雅克科技（002409）為中國大陸唯一打入sk海力士、三星、長鑫、長存等國內外領先存儲芯片廠商的前驅體供應商，有望受益hbm增長。
聯瑞新材（688300）產品中lowα微米級球形硅微粉、lowα亞微米級球形硅微粉主要應用于存儲芯片封裝等先進封裝領域，而且在中高端封裝中的占比呈增長趨勢，在環氧塑封料（gmc）領域，公司實現了行業內國內外主要客戶的全覆蓋。
周三滬深股指失守5日均線，兩市合計成交9388億元環比略增；60分鐘圖顯示，各股指均失守5小時均線，60分鐘macd指標均保持金叉狀態；從形態來看，市場筑底階段，各股指受限于板塊輪動，再次出現反復，深成指和創業板指繼續刷新年內收盤新低，不過市場成交溫和放大，顯示出多空雙方的分歧依然嚴重，后市若成交不能放大到萬億之上，則指數只能以時間換空間夯實底部。因為短線“四針探底”并不改變走勢結構，目前滬指日k線已經是五根k線重疊在一起了，這種震蕩必須要打破僵局才行。換句話說，“四針探底”要改變現狀，必須要有進攻，這種進攻不僅要突破3229點的壓力，還得對3229點進行回踩確認才行，屆時才可能迎來系統性的機會。只要這種情況未出現，穩健的朋友就要控制一下倉位，謹慎對待。展望后市，存量博弈的格局中，等待市場風險的進一步釋放、下行則不宜過分悲觀，預計短線偏震蕩為主、未來2-3周3200點料并非最高點且有略上行的機會，交易邏輯如果從這個角度來考量，那么策略無非就是：要么輕倉不怎么操作，要么適當玩玩題材股，沒有更好的選擇。困難時期，人人自保。
滬指全天基本呈現寬幅震蕩的運行特征。當前上證綜指與創業板指數的平均市盈率分別為12.81倍、36.57倍，處于近三年中位數以下水平，市場估值依然處于較低區域，適合中長期布局。兩市周三成交量9388億元，處于近三年日均成交量中位數區域。進入下半年，美聯儲仍將逐步轉松，美元的強勢可能是階段性的，伴隨聯儲加息觸頂，美元或進入弱勢周期。在經濟弱復蘇進一步確認后，市場的交易主線由前期“/中/特.//.估/.”的進攻性轉向防御品種，表現為業績波動較小的“電力公用事業”以及估值較低的醫藥板塊開始受到追捧，同時結合近期消費數據回暖，核心cpi趨穩的宏觀背景，市場也有逐步博弈消費復蘇的傾向。
從月k線看，滬深300指數已經出現“四連陰”。從a股歷史上看，月k線“五連陰”情況還沒出現過，因此本輪出現的概率不大，6月指數收陽仍可期。從估值水平看，目前已跌至2010年以來25%分位以下，十年期國債利率近期跌至2.69%，接近去年10月底股市階段底部位置，股權風險溢價則重回7年90%分位上方，當前投資者風險偏好較低。成交量方面，近期滬深兩市日成交額跌至8000億元以下，進入a股歷史換手率偏底部的區域，正所謂地量之后見地價，交投清淡也是市場見底的一個重要信號。此外，從新基金發行情況來看，其發行狀況也不樂觀，5月以來新基金共發行81只，發行份額僅207.47億份，這一數據逼近八年半以來的月度最低點。從歷史上看，每次基金出現發行冰點，常常也是下一個強勢行情的重要拐點。